信陽高新區

信陽高新區與陸騏、Meridian innovation Pte.,Ltd 簽訂意向投資

時間:2018-08-15 23:45來源:未知 作者:
       8月10日上午,信陽高新區與信陽陸騏電子有限公司、Meridian innovation Pte.,Ltd就熱成像芯片封裝、模組化項目在市政府六號樓二樓會議室舉行簽約儀式。信陽市委常委、組織部長、信陽電子信息產業集聚示范區黨工委第一書記趙建玲;市政府副市長李正軍;信陽電子產業集聚示范區黨工委書記、高新區黨委書記、管委會主任熊開程;信陽高新區黨委委員、信陽市人大高新區工委主任李超美;信陽電子信息產業集聚示范區招商局局長、高新區招商局局長喬世良及有關部門負責同志參加了簽約儀式。雙方就熱成像芯片封裝、模組化項目進行了深入的交流和探討。
       最后,趙部長強調,一是三方的合作前景廣闊。該項目產品為自主創新產品,產品科技含量高、市場前景廣。三方合作的團隊力量強大,有投資方、技術方、策劃方還有服務方,支撐項目發展的團隊可靠有力。二是信陽及高新區的優勢明顯。有突出的交通區位優勢,有較好的產業發展基礎,有完善的政策支撐體系,有良好的營商安商環境。三是關于項目的合作。高新區將全力支持三方合作,簽約以后立即成立服務項目指揮部,及時幫助項目排除一切困難和干擾,想盡千方百計趕時間、搶進度,加快項目落地步伐,力促盡早開工建設,早日竣工投產。

       熱成像芯片封裝、模組化項目總投資約3億元,建設周期12個月。主要從事熱成像晶元級真空封裝制程項目生產。年銷售收入6.5億元以上,年稅收6800萬元以上。該項目的入駐將對高新區電子信息產業發展起到很好地示范帶動作用。     
(責任編輯:信陽高新區)
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